Kit BGA Réparation Rebillage 295PCS Stencil Direct-Chauffé PS3 WII Smartphone

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Kit BGA Réparation Rebillage 295PCS Stencil Direct-Chauffé PS3 WII Smartphone

59,90

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Vendu par : Pièces informatique, télé, dépannage réparation maintenance, notices
Catégorie :

Vous êtes en train de parcourir le dernier Kit 295pcs Stencils directement chauffés BGA, particulièrement sélectionnés pour Smartphone(iPhone4, Nokia, Sony Ericsson), Notebook, Ordinateur, Mémoire et XBOX/PS3/WII, ainsi que Carte Vidéo North/ South Bridge (ATI et NVIDIA). En bref, ce kit satisfera totalement le besoin de maintenance Smartphone, Ordinateur de table/ portable, RAM, Carte Vidéo et playstation. De plus, tous ces stencils BGA sont faits en Acier Inoxydable N° 304 de Qualité et ne sont pas artisanaux, fabriqués par Manufacturier Professionnel. Veuillez acheter ce kit avec confiance.

Note Importante:
Afin d’éviter d’endommager le stencil, veuillez ajuster à une température convenable (moins que 280°C). 

Descriptions

Kit 295 pcs Stencils BGA Réparation Rebillage inclut

(a) Utilisé avec 0.3mm Soler Ball (6pcs) Intel:AM82801IUX (Nouvelle Puce Intel Notebook) 
MT6226 
AT640 
PMB7850 
850AZY 
0.3mm Stencil Universel (pitch = 0.6mm, dimensions = 20*20mm)
(b) Utilisé avec 0.35mm Soler Ball (7pcs) Intel:AC82GS45 SLB92 E26593 ( Nouvelle Puce North Bridge Intel Notebook) 
Intel:AF82US15W SLGFQ ( Nouvelle Puce North Bridge Intel Notebook) 
Intel:AC80566/533 ( Nouvelle CPU-Intel Notebook ) 
Intel:BD82HM55 ( Nouvelle Puce North Bridge Intel Notebook) 
Intel:BD82HM65//BDHM65 ( Nouvelle Puce North Bridge Intel Notebook) 
NV :MCP79U-B2 (Puce Notebook Apple) 
0.35mm Stencil Universel (pitch = 0.65mm, dimensions = 20*20mm)
(c) Utilisé avec 0.4mm Billle de Soudure (5pcs) Intel:BD82P55 ( Nouvelle Puce North Bridge Intel Notebook) 
Intel:BD82H61 
Intel:I7-620M 
Intel: E20810 ( Tablette PC CPU ) 
0.4mm Stencil Universel (pitch = 0.8mm, dimensions = 29.5*29.5mm)
(d) Utilisé avec 0.45 Billle de Soudure (11pcs) DDR1 
DDR2 
DDR2-2 
DDR2-3 
DDR3//XBOX360 CACHE MEMORY Universel 
DDR5 
Intel:AC82GM45//82PM45//82GL40//AC88CTPM 
Intel:AC82P45//AC82P43 
CG82NM10 ( Nouvelle Puce South Bridge Intel Notebook ) 
PVC0019 
0.45mm Stencil Universel (pitch = 0.8mm, dimensions = 29.5*29.5mm)
(e) Utilisé avec 0.5mm Billle de Soudure (57pcs) Intel:LE82965//82P965//82P31 
Intel:LGA1155 
Intel:QG82945GMS 
Intel:QG82915GMS 
Intel:QG82945P//82945GC 
Intel:QG945GM//QG945PM 
Intel:LE82PM965//GM965 
Intel:LGA1156 
Intel:CPU:N475 
ATI HD4850 
ATI 218-0697014 
ATI 215-0758000 
ATI 216MQA6AVA12FG 
ATI 216PWAVA12FG 
ATI 216PVAVA12FG 
ATI 216DCP5ALA11FG 
ATI 216-0728016 
ATI 215-0308003 
ATI 216MEP6BLA12FG 
ATI 218S6ECLA21FG 
ATI 218S7EALA11FG 
ATI 215-0719090 
ATI 215-0735003 
ATI 218S4RBSA12G 
ATI E350 
ATI AMD-CPU 
ATI 216PQAKA12FG 
NV MCP67MV-A2//MCP77MV-A2 
NV MCP7A-P-B1 
NV NF-6100-N//8200//8400//8600 
NV G96-600-A1//GT215-450-A2 
NV G200-103-B1 
NV GF104-325-A2 
NV N10P-GS-A2 
NV G200-103-B1 
NV NF790IU-SLI-N-B1 
NV Gf100-030-a3 
NV BR03-N-A3 
NV NF-200-SLI-A2//BR04-300-A2 
NV NF750A-SLI-N-A2 
NV NF-7150-630I-A2 
NV N12P-Q3-A1 
NV G86-630-A2 
VIA MSP II 
S5C2410H11 
S5C2410H 
AR2313A-001 
AR2414A-001 
RT2571W 
5416GGU 
4732HXF 
CX82310-14 
STI7162 
1822-0727 
0.5mm Stencil Universel (pitch = 0.8mm, dimensions = 40*40mm) 
0.5mm Stencil Universel (pitch = 0.8mm, dimensions = 35*35mm) 
0.5mm Stencil Universel (pitch = 0.8mm, dimensions = 30*30mm)
(f) Utilisé avec 0.6mm Billle de Soudure (104pcs) NV NF-GO150 
NV FGO5200 
NV G80-100-K1 
NV NF430-N-A3//NF-410-N-A3 
NV 6800LE//FX5900 
NV GO5200 
NV GO6800-B1 
NV 4200GO 
NV MX440 
NV HSI-A4 
NV GO6200//7200//7300//7400//G84-303-A2//G86-771-A2 
NV NF-G6150-N-A2//NF-6100-A2 
NV NF4-N-A3//NF4-A3 
NV NF550//NF570 
NV NF250 
NV FX5700 
NV 420GO 
ATI IXP400//IXP450 
ATI 9200//9600//9700//X300//X600 
ATI R480 
ATI R360 
ATI 9000IGP 
ATI 9100 IGP 
ATI M6-C16 
ATI X1800 
ATI 9600-T2 
ATI X1600//RV516//X1300//X700//X1400/X1700 
ATI 9000 64M//M9-CSP64//216T9NGBGA13FHG 
ATI 200M//RS480M//216MPA4AKA22//M64-P 
ATI RC410MB//ATI200 M 
ATI 7500//9000//CSP-32 
ATI 218BAPAGA12F 
ATI 215-0718020 
ATI 215RGMDKA13FG 
VIA CN896//VN896//P4M900 
VIA K8M890 
VIA CX700M 
VIA VT8235M 
VIA VT8237A//VT8237//VT8235 
VIA VT8237R 
VIA P4M898 
VIA C7-M 
VIA VT8251 
VIA VT8237S 0.6MM 
VIA VX700 0.6MM 
VIA PN800 
VIA CLE266 
SIS 968 
SIS 648FX 
SIS 756 
SIS 662 
SIS 649 
SIS 655FX 
SIS 307ELV 
SIS 671//SIS671DX 
SIS M661MX M661GX 
SIS 964L 
SIS 965L 
Intel:82801HB 
Intel:82801BA 
Intel:AC82X38 
Intel:IGA1366 
Intel:989CPU 
Intel:RC82540EM 
Intel:AC82X58 
Intel:N270-1.60GHZ/512/533 N270//SLB73//AU80586GE025D 
Intel:82801GBM//82801GR//82801GB// NH82801GHM 
Intel:82801HBM//82801IBM//NH82801HEM 
Intel:82801IB//82801IR//82801IO 
Intel:82801FBM 
Intel:QG82915P //NG82915G 
Intel:QG82915PM//GM 
Intel:RG82865PE 
Intel:QG500P 
Intel:775CPU 
1828-0206//1825-0206//1825-0220 
BCM56639 
BCM6368UKPBG 
MT5362BLG 
MT8202AG 
PW106B-10L 
PW218-10L 
SAA7117AE 
BCM21000 
BCM5464 
M1697-AIB 
M1573 A1 
MT5363 
MT5388 
MT8520 
62898C2 
62095D2 
TSX188-B1A02-L 
CB6849 
MPC8270 
CIZBZ0003716 
0.6mm Stencil Universel (pitch = 0.9mm, dimensions = 37*37mm) 
0.6mm Stencil Universel (pitch = 1.0mm, dimensions = 45*45mm) 
0.6mm Stencil Universel (pitch = 1.0mm, dimensions = 41*41mm) 
0.6mm Stencil Universel (pitch = 1.0mm, dimensions = 33*33mm) 
0.6mm Stencil Universel (pitch = 1.0mm, dimensions = 30*30mm) 
0.6mm Stencil Universel (pitch = 1.0mm, dimensions = 27*27mm) 
0.6mm Stencil Universel (pitch = 1.0mm, dimensions = 24*24mm) 
0.6mm Stencil Universel (pitch = 1.1mm, dimensions = 31*31mm)
(g) Utilisé avec 0.76mm Billle de Soudure (46pcs) Intel:M1671 
Intel:845GL//845GV 
Intel:855GME//855GM 
Intel:82801DBM//82801DB 
Intel:RG845MP//855PM 
Intel:82801EB 
Intel:82801AA 
Intel:478 
Intel:479// LE80539//SL6F5 
Intel:FW82815EP 
Intel:RG82875 
Intel:754CPU 
ATI 216PS2BFA22H\\320M/330M/340M/345M Universel 
ATI AMD SOKET SI CPU 
ATI IXP150 
ATI AM2 
ATI AM3 
ATI 941 
SIS 630E//SIS630 
SIS 630S 
SIS 760LV 
SIS 650 
SIS 962 
VIA VT82C686B 
VIA K8M800 
VIA VT82C694X 
VIA K8T800 
VIA VN800 
VIA P4M800 
MCP8245 
MPC880 
BCM53242 
PN133T 
P4X266A 
AUO-024 
FLI18532-LF 
T7203 
1825-8249 
1825-0050 
M1535+ 
2R39741 
82371EB 
0.76mm Stencil Universel (pitch = 1.27mm, dimensions=41*41mm) 
0.76mm Stencil Universel (pitch = 1.27mm, dimensions=37*47mm) 
0.76mm Stencil Universel (pitch = 1.27mm, dimensions=34*34mm) 
0.76mm Stencil Universel (pitch = 1.27mm, dimensions=30*30mm)
(h) Directly heated BGA Stencils for XBOX/PS3/WII/PSP (37pcs) Utilisé avec 0.30mm billes de soudure (12 pcs) 
PSP-1/5209 
PSP-2/2975 
PSP-3 
PSP-4 
PSP-5 
PSP-6 
PSP-7 
PSP3-1 
PSP-MB44C018A 
PSP-LR38807 
PSP-833KM3E 
PSP-L8GV7657
Utilisé avec 0.50mm billes de soudure (1 pcs)
WII CPU (Nouvelle Version)
Utilisé avec 0.60mm billes de soudure (20 pcs)
XBOX 360 GPU 
XBOX 360 CPU 
XBOX 360 CSP 
XBOX 360 HANA 
PS3 GPU 
PS3 CPU (Nouvelle Version) 
PS3 CPU (Ancienne Version) 
PS3 CXR714120 
PS3 CXD2964GB 
PS3 CXD2973GB 
PS3 CXD2981GB 
WII GPU (Nouvelle Version) 
WII GPU (Ancienne Version) 
WII CPU (Ancienne Version) 
CXD2980BGB 
CXD9209GB 
CXD2976GB 
CXD2992GB 
CXD2972GB 
PSP-Z7-201A
Utilisé avec 0.76mm billes de soudure (4 pcs)
CXD9799GB//CXD9799GP Universel 
CXD2949CGB 
CXD9833GB 
CXDT203-15
(i) Directly heated BGA Stencils for Smartphone(Iphone4, Nokia, Sony Ericsson) (22pcs) Utilisé avec 0.20mm billes de soudure (1 pcs)
IPHON4 GPU
Utilisé avec 0.30mm billes de soudure (7 pcs)
IPHON4 CPU 
MTK6223 
MTK6601 
MTK6501 
MTK6235 
MTK6238 
MTK6235
Utilisé avec 0.35mm billes de soudure (12 pcs)
MTK3301 
MTK6318 
MTK6231 
MTK6228 
MTK6720 
MTK6230 
MTK6600 
MTK6226 
MTK6219 
MTK6217 
MTK6218 
MTK6225
Utilisé avec 0.45mm billes de soudure (2 pcs)
MTK6205
MTK6600

Spécification: Kit BGA Réparation Rebillage 295PCS Stencil Direct-Chauffé PS3 WII Smartphone

Poids 2 kg

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